صحت سے متعلق پانچ محور CNC سیمی کنڈکٹر ویکیوم چیمبر چشمی

صحت سے متعلق پانچ محور CNC سیمی کنڈکٹر ویکیوم چیمبر چشمی
تفصیلات:
خدمات: 5-محور CNC ملنگ اور یک سنگی ویکیوم چیمبرز اور اندرونی اجزاء کے لیے ٹرن ملنگ۔

صلاحیت: باکس، کروی، اور بیلناکار چیمبر مشینی لفافے 1800 × 1500 × 800 ملی میٹر تک۔

ختم: Ra 0.2 µm تک الیکٹرو پولشنگ، مرر ملنگ، بیڈ بلاسٹنگ، پاسیویشن، اور سخت انوڈائزنگ۔

نردجیکرن: ±0.005 ملی میٹر تک جہتی رواداری اعلی-پریسیزن O-رنگ گرووز اور CF چاقو- کنارے پروفائلز کے ساتھ۔

کوالٹی کنٹرول: پیفیفر ہیلیم ماس سپیکٹرو میٹری لیک کا پتہ لگانا، OES سپیکٹرل میٹریل چیک، اور آپٹیکل پروفائلنگ۔

لیڈ ٹائم: معیاری تعمیرات کے لیے 15 دن کی ڈیلیوری اور مکمل پروسیس شدہ UHV چیمبرز کے لیے 30-40 دن۔

MOQ: کم از کم آرڈر کی مقدار 1 یونٹ سے شروع ہوتی ہے تاکہ حجم پروڈکشن رنز تک پروٹو ٹائپنگ کی جاسکے۔

ڈرائنگ: STEP، IGS، X_T، DWG، اور PDF 2D/3D CAD فائلوں کی براہ راست پروسیسنگ۔

قدر-شامل کریں: تھرمل تناؤ-ریلیف اینیلنگ، کلین روم الٹراسونک واشنگ، اور ڈبل ویکیوم پیکیجنگ۔
انکوائری بھیجنے
تصریح
انکوائری بھیجنے

5 محور CNC مشینی سیمی کنڈکٹر ویکیوم چیمبر انجینئرنگ کی تفصیلات

یک سنگی ملڈ ویکیوم انکلوژرز صفر-خرابی کی سالمیت، کم آؤٹ گیسنگ، اور طویل-طویل جہتی استحکام کے لیے بنائے گئے ہیں۔

بنیادی انجینئرنگ کی خصوصیات:

ہیلیم لیک کی شرح 100% ٹیسٹ رپورٹس کے ساتھ 1×10^-12 Pa·m³/s سے کم یا اس کے برابر۔

Austenitic سٹینلیس سٹیل 304/316L اور 6061-T6 ایلومینیم مرکب۔

الٹرا ہائی ویکیوم چیمبر فیبریکیشن 10^-9 Pa تک نیچے۔

0.02 mm/m سے کم یا اس کے برابر کے اندر اندر فلینج سیلنگ سطح کی ہمواری رواداری۔

تناؤ سے نجات کے ساتھ سیمی کنڈکٹر لوڈ لاک چیمبر کا ڈیزائن۔

انجینئرنگ ایویلیویشن ماڈلز کے لیے 15 دن کا پروٹوٹائپ تبدیلی۔

Zeiss CMM نے اعلی صحت سے متعلق cnc مشینی سیمی کنڈکٹر حصوں کی توثیق کی۔

 

PVD Deposition System Vacuum Chamber

 

سیمی کنڈکٹر ویکیوم چیمبرز کے لیے مونو بلاک گھسائی کرنے کی صلاحیتیں۔

ہیلیئم-تنگ سیل اور پروسیس چیمبرز میں اعلی مکینیکل سالمیت حاصل کرنے کے لیے ساختی ویلڈز کو ختم کرنا۔

 

Xiamen Dazao مشینری مونو بلاک تیار کرتی ہے۔5-axis CNC مشینی سیمی کنڈکٹر ویکیوم چیمبرزہائی ویکیوم (HV) اور الٹرا-ہائی ویکیوم (UHV) سسٹمز کے لیے ڈیزائن کیا گیا ہے۔ ملٹی-ایکسس ٹرننگ اور 5-محور بیک وقت CNC ملنگ سینٹرز کا استعمال کرتے ہوئے، سٹینلیس سٹیل 304، 316L، اور Al6061-T6 کے ٹھوس بلٹس بغیر ساختی ویلڈز کے عین ویکیوم انکلوژرز میں تبدیل ہو جاتے ہیں۔

 

ہماری پیداواری صلاحیتیں باکس-کی شکل کے PVD ڈپوزیشن چیمبرز، پلازما ایچنگ چیمبرز، ویفر لوڈ لاک ماڈیولز، اور کروی UHV ری ایکشن ویسلز کو سپورٹ کرتی ہیں۔ اندرونی سوراخوں، مواد کی خالی جگہوں اور گرمی سے متاثرہ زون ویلڈ کے نقائص کو ختم کرکے، ہمارے5 محور CNC مشینی سیمی کنڈکٹر ویکیوم چیمبریہ عمل عالمی ٹول میکرز کے لیے مستحکم سیلنگ باؤنڈریز، مسلسل اندرونی کولنگ چینلز، اور مسخ-مفت فلینج چہروں کو فراہم کرتا ہے۔

Vacuum Chamber Housing Parts For Semiconductor Equipment

 

فیلڈ میں ناکامی کا تجزیہ اور انجینئرنگ کی اصلاحی کارروائیاں

سیمی کنڈکٹر آلات کی فیلڈ تنصیبات سے حقیقی-عالمی انجینئرنگ کی بنیادی وجہ کا جائزہ۔

 

1: پی وی ڈی ڈیپوزیشن چیمبر فلینج مائیکرو-لیکیج کی اصلاح

 

جڑ کی وجہ:ایک یورپی پتلے-فلم کے سازوسامان کے کلائنٹ کو باکس-کی شکل والے سٹینلیس سٹیل PVD چیمبروں پر ہیلیم لیک کی جانچ کے دوران 30% کی ناکامی کی شرح کا سامنا کرنا پڑا جو ایک لیگیسی وینڈر کے ذریعہ تیار کیا گیا تھا۔ ناکامی کے تجزیے سے خوردبینی فیڈ کے نشانات اور سیلنگ چہرے پر 0.05 ملی میٹر سے زیادہ فلینج فلیٹنس انحراف کا انکشاف ہوا۔

 

انجینئرنگ ایکشن:ہم نے خصوصی چہرے-ملنگ کٹر جیومیٹری کا استعمال کرتے ہوئے آئینے کی ملنگ متعارف کرائی جس کے بعد پریزیشن ہینڈ لیپنگ۔ سطح کی چپٹی کو 0.02 ملی میٹر/میٹر سے کم یا اس کے برابر لایا گیا تھا اور کھردری کو کم کر کے Ra 0.4 µm کر دیا گیا تھا۔ ہرصحت سے متعلق مشینی سٹینلیس سٹیل کے اجزاءرن اب ڈسپیچ سے قبل 100% ہیلیم ماس اسپیکٹومیٹر ٹیسٹنگ سے گزرتا ہے، اسمبلی کی قبولیت کی شرح کو 100% تک بڑھاتا ہے۔

 

2: کروی UHV ری ایکشن ویسلز میں آؤٹ گیسنگ مٹیگیشن

 

جڑ کی وجہ:ایک تحقیقی ادارے نے معیاری SS304 سے بنے cf flanges کے ساتھ ایک کروی uhv چیمبر کے اندر بنیادی دباؤ 10^-7 Pa پر رک جانے کی اطلاع دی۔ اندرونی سطح کی آلودگی اور پھنسے ہوئے نمی سے باہر گیس کی بلند شرح نے پمپ کو مطلوبہ 10^-9 Pa سطح تک جانے سے روکا۔

 

انجینئرنگ ایکشن:ہم نے مواد کی تفصیلات کو کم-کاربن SS316L میں تبدیل کیا، ایک 900 ڈگری ویکیوم اینیلنگ ڈیگاس سائیکل کو مربوط کیا، اور اندرونی الیکٹرو پولشنگ کو لاگو کیا تاکہ سطح کی کھردری کو 0.2 µm سے کم یا اس کے برابر ہو۔ کلین روم الٹراسونک واشنگ اور ویکیوم بیکنگ کے بعد، حتمی ویکیوم تفصیلات کے اندر 10^-9 Pa تک پہنچ گیا۔

 

3: لوڈ لاک چیمبر فلانج وارپنگ انڈر پریشر سائیکلنگ

 

جڑ کی وجہ:ایک ویفر سازوسامان بنانے والے نے چھ ماہ کے آپریشن کے بعد سیمی کنڈکٹر لوڈ لاک چیمبر کے ڈیزائن میں ترقی پسند ویکیوم نقصان کا پتہ لگایا۔ ویکیوم پریشر سائیکلنگ سے تیزی سے نکلنے والے-سے-بقیہ مشینی تناؤ کو جاری کیا گیا، جس سے سیلنگ ڈور فلینج کو 0.03 ملی میٹر تک وارپ کیا گیا۔

 

انجینئرنگ ایکشن:ہم نے ایک دو-مرحلہ تناؤ سے نجات کا عمل شروع کیا: رف ملنگ → تھرمل اینیلنگ → نیم-فائنشنگ → سیکنڈری تھرمل اسٹیبلائزیشن → 5-آل کے ساتھ ایکسس فنش ملنگ-پاتھ مائیکرو-معاوضہ۔ 10,000 پریشر سائیکل کے بعد 0.01 ملی میٹر سے کم یا اس کے برابر وارپ کی نمائش کے بعد ترمیم کے بعد لوڈ لاک ڈورز۔

Custom Stainless Steel Vacuum Chamber

 

الٹرا-ہائی ویکیوم فیبریکیشن کے لیے تکنیکی تفریق کار

معیاری میٹالرجیکل اور ٹیسٹنگ ورک فلو جو سیمی کنڈکٹر-گریڈ چیمبر کو کمرشل مشین شاپس سے الگ کرتے ہیں۔

 

1. درجہ بند ویکیوم سیلنگ اور 100% ہیلیم لیک کی توثیق:

· ہائی ویکیوم (HV) معیاری:ہیلیم لیک کی شرح 1×10^-10 Pa·m³/s سے کم یا اس کے برابر۔ PVD سسٹمز، لوڈ لاک، اور ٹرانسفر ماڈیولز کے لیے آپٹمائزڈ۔

· الٹرا-ہائی ویکیوم (UHV) معیاری:ہیلیم لیک کی شرح 1×10^-12 Pa·m³/s سے کم یا اس کے برابر۔ پلازما اینچنگ اور سطح کے تجزیہ کے نظام کے لیے تیار کیا گیا ہے۔

 

2. UHV میٹریل آؤٹ گیسنگ کنٹرول پروٹوکول:

· کم بخارات کے دباؤ والے مرکب کے انتخاب کے ساتھ میٹریل لاٹ ٹریس ایبلٹی (SS316L، Al6061-T6)۔

· ہائی-ویکیوم تھرمل ڈیگاس پروسیسنگ اندرونی دھاتی جالیوں سے جذب شدہ ہائیڈروجن کو ہٹاتی ہے۔

· الیکٹرو پولشنگ مائیکرو-پوراسٹی اور سطح کو جذب کرنے والی سطح کے رقبے کو کم کرتی ہے۔

 

3. سائیکلک لوڈ اسٹریس اسٹیبلائزیشن:

· دوہرا-مرحلہ تھرمل اینیلنگ بقیہ مشینی دباؤ کو ختم کرتا ہے۔

· ٹول پاتھ معاوضہ ماحولیاتی دباؤ کے بوجھ کے تحت ساختی انحطاط کو روکتا ہے۔

Plasma Etching Chamber Semiconductor Equipment

 

کارکردگی کا موازنہ: مونو بلاک 5-ایکسس ملنگ بمقابلہ ویلڈڈ اسمبلیاں

ویکیوم سالمیت، درستگی، اور طویل-آپریٹنگ اخراجات کا مقداری جائزہ۔

 

تشخیص میٹرک

Monoblock 5-Axis CNC ملنگ

ویلڈیڈ شیٹ میٹل اسمبلی

ساختی اور عمل کا اثر

ویکیوم لیک کا خطرہ

زیرو اندرونی ویلڈ سیون؛ ٹھوس بلیٹ جیومیٹری

گرمی-متاثرہ زون (HAZ) ویلڈ لائنوں پر زیادہ خطرہ

مسلسل ویکیوم سائیکل کے دوران تھکاوٹ کے کریکنگ کو روکتا ہے۔

فلینج فلیٹنس

چپٹا پن 0.02 ملی میٹر فی میٹر سے کم یا اس کے برابر؛ بورز ±0.005 ملی میٹر پر رکھے ہوئے ہیں۔

تھرمل اخترتی چپٹی کو 0.10 ملی میٹر سے زیادہ بگاڑ دیتی ہے۔

عین مطابق ویفر ٹرانسفر روبوٹ بازو کی سیدھ کو یقینی بناتا ہے۔

آؤٹ گیسنگ کی شرح

کم سطح کے علاقے؛ الیکٹرو پولش Ra 0.2 µm سے کم یا اس کے برابر

کھردرے ویلڈ سیونز اور فلوکس انکلوژنز سے ہائی آؤٹ گیسنگ

چیمبر پمپ کو تیز کرتا ہے-نیچے ویکیوم لیول تک

اندرونی چینلز

یک سنگی سیال چینلز اور پیچیدہ بندرگاہیں۔

بیرونی ویلڈیڈ سیال لائنیں اور ویلڈیڈ کئی گنا

ویکیوم حدود کے اندر داخلی کولنٹ کے رساو کے راستوں کو روکتا ہے۔

پروٹو ٹائپنگ لیڈ ٹائم

براہ راست CAD-سے-CNC ملنگ بغیر سخت ٹولنگ کے

ویلڈنگ فکسچر، پریس ٹولز، اور الائنمنٹ جیگس کی ضرورت ہوتی ہے۔

نئے ٹولز کے لیے انجینئرنگ کی تکرار کی ٹائم لائنز کو کم کرتا ہے۔

ایسی ایپلی کیشنز کے لیے جن کے لیے آپٹمائزڈ تھرمل مینجمنٹ یا سنکنرن بیریئر پروٹیکشن کی ضرورت ہوتی ہے، ہماری پوسٹ-مشیننگ کی صلاحیتوں میں تصدیق شدہسخت کوٹ anodizing اور electropolishingٹول میکر کے معیار سے مماثل اختیارات۔

Ion Implantation Vacuum Chamber

 

تکنیکی نردجیکرن ٹیبل

ویکیوم چیمبرز کے لیے سخت رواداری، سطح کی تکمیل، اور معائنہ کے معیارات۔

 

پیرامیٹر کا زمرہ

ہائی ویکیوم (HV) معیاری

الٹرا-ہائی ویکیوم (UHV) معیاری

مواد کے اختیارات

SS304, Al6061-T6, Al7075-T6

SS316L (کم کاربن)، ٹائٹینیم گریڈ 2

زیادہ سے زیادہ سائز کا لفافہ

1800 ملی میٹر × 1500 ملی میٹر × 800 ملی میٹر

1200 ملی میٹر کروی / بیلناکار لفافہ

فلینج فلیٹنس

0.02 ملی میٹر / میٹر سے کم یا اس کے برابر

0.01 ملی میٹر / میٹر سے کم یا اس کے برابر

مشینی رواداری

±0.010 ملی میٹر

±0.005 ملی میٹر

سطح کی تکمیل (اندرونی)

Ra 0.8 µm (جیسا-ملڈ / بیڈ بلاسٹڈ)

Ra 0.2 µm (الیکٹرو پولش)

ہیلیم لیک کی شرح

1×10^-10 Pa·m³/s سے کم یا اس کے برابر

1×10^-12 Pa·m³/s سے کم یا اس کے برابر

بیس آپریٹنگ پریشر

نیچے 10^-7 Pa

10^-9 Pa تک نیچے

مشینی سازوسامان

5-محور بیک وقت ملنگ، ٹرن مل

5-ایکسس گینٹری کی گھسائی کرنے والی، جگ پیسنے کی

معیار کی دستاویزی

CMM معائنہ رپورٹ، مواد کا سرٹیفکیٹ (EN 10204 3.1)

ہیلیم لیک ڈیٹیکٹر لاگز، آؤٹ گیسنگ ڈیٹا

Spherical UHV Chamber with CF Flanges

 

کوالٹی اشورینس اور معائنہ کے معیارات

سیمی کنڈکٹر فیب لائنوں میں براہ راست انضمام کو یقینی بنانے والے تصدیقی پروٹوکول۔

 

ہمارے مینوفیکچرنگ آپریشنز ISO 9001:2015 تصدیق شدہ کوالٹی مینجمنٹ سسٹم کے تحت چلتے ہیں۔ معائنہ پروٹوکول چیمبر کی تعمیر کے ہر مرحلے کا احاطہ کرتا ہے:

 

· مواد کا معائنہ:آنے والے مواد کی لاٹ آپٹیکل ایمیشن اسپیکٹروسکوپی (OES) کے ذریعے کیمیائی تصدیق سے گزرتی ہے۔ الٹراسونک چیک موٹی اخراج میں صفر اندرونی صفر کی تشکیل کی تصدیق کرتے ہیں۔

 

· پہلا آرٹیکل معائنہ (FAI):FAI ڈائمینشن رپورٹس مکمل بیچ پروڈکشن رنز جاری کرنے سے پہلے Zeiss CMM آلات کا استعمال کرتے ہوئے تیار کی جاتی ہیں۔

 

· عمل میں- درستگی کی جانچ:اہم سیلنگ کے طول و عرض، O-رنگ گروو جیومیٹری، اور ConFlat (CF) چاقو- کنارہ پروفائلز ملنگ آپریشنز کے دوران تصدیق شدہ ہیں۔

 

100% ہیلیم لیک ٹیسٹنگ:ہر باکس کی شکل والا ہائی ویکیوم چیمبر ویکیوم موڈ میں کام کرنے والے Pfeiffer Helium Mass Spectrometer Leak Detectors کے استعمال سے لیک کی تصدیق سے گزرتا ہے۔

 

· کلین روم پیکیجنگ:پرزوں کی الٹراسونک صفائی ڈیونائزڈ پانی، ویکیوم بیک آؤٹ ڈیگاس، کلین روم میں ڈبل پولی تھیلین بیگنگ، اور حفاظتی کریٹنگ سے ہوتی ہے۔

Aluminum Semiconductor Vacuum Chamber Manufacturer

 

میٹریل اور جیومیٹری سلیکشن میٹرکس

گیس کے ماحول اور ویکیوم رینجز کو پروسیس کرنے کے لیے مادی خصوصیات اور ساختی شکلوں کا ملاپ۔

 

سٹینلیس سٹیل 304/316L:Selected for operating bakeout temperatures >200 ڈگری، رد عمل کے عمل کی کیمسٹری، اور حتمی ویکیوم کی ضروریات 10^-7 Pa سے نیچے۔ SS316L کلورین اور فلورین پلازما اینچنگ کے عمل کے لیے مخصوص ہے۔

 

ایلومینیم 6061-T6:وہاں لاگو کیا جاتا ہے جہاں تھرمل ڈسپیشن، روبوٹک ویفر ہینڈلرز کے لیے کم وزن، اور تیز پمپ-ڈاؤن سائیکل کی ضرورت ہوتی ہے۔ ایلومینیم آکسائڈ کی سطح کا گزرنا ایک مؤثر آؤٹ گیسنگ رکاوٹ فراہم کرتا ہے۔

 

· باکس / مستطیل انکلوژرز:زیادہ سے زیادہ اندرونی سبسٹریٹ لوڈنگ والیوم فراہم کرتا ہے۔ پی وی ڈی ڈیپوزیشن سسٹم ویکیوم چیمبر کی تعمیر اور خودکار ٹرانسفر ماڈیولز کے لیے تجویز کردہ۔

 

کروی / بیلناکار دیواریں:مکمل ماحول کے فرق کے بوجھ کے تحت ساختی دباؤ کے دباؤ کو یکساں طور پر تقسیم کرتا ہے۔ سائنسی اور سطحی تجزیہ کے شعبوں میں کام کرنے والے cf flanges کے ساتھ کروی uhv چیمبر کے لیے مثالی۔

 

ٹارگٹ ایپلیکیشن انڈسٹریز

عالمی سیمی کنڈکٹر OEMs، کوٹنگ آلات بنانے والے، اور سائنسی تحقیقی لیبز کی خدمت کرنا۔

Semiconductor Wafer Processing

سیمی کنڈکٹر ویفر پروسیسنگ

پلازما ایچنگ چیمبر سیمی کنڈکٹر آلات، سی وی ڈی انکلوژرز، اور آئن بیم ماڈیولز کی پیداوار۔

PVD Thin-Film Deposition

PVD پتلا-فلم جمع

یک سنگی چیمبر باڈیز جس میں مربوط ٹارگٹ فلینجز اور سپٹرنگ سسٹمز کے لیے اندرونی کولنگ۔

UHV Research Laboratories

UHV ریسرچ لیبارٹریز

سنکروٹران روشنی کے ذرائع، سطحی طبیعیات، اور پارٹیکل ایکسلریشن سسٹمز کے لیے بنائے گئے حسب ضرورت UHV چیمبر۔

Tool Maintenance & Refurbishment

ٹول مینٹیننس اور ری فربشمنٹ

دوبارہ-مشیننگ اور عین مطابق-تبدیلیصحت سے متعلق CNC ویکیوم چیمبر کے اجزاءلیگیسی ویفر فیب لائنوں کے لیے۔

سیمی کنڈکٹر ویکیوم چیمبر کے لیے ایک اقتباس حاصل کریں۔

اکثر پوچھے گئے سوالات

 

 

Box Shaped High Vacuum Chamber

01. آپ ٹیسٹنگ کے دوران اصلی ویکیوم لیک اور میٹریل آؤٹ گیس کے درمیان کیسے فرق کرتے ہیں؟

ورچوئل لیکس کو حقیقی لیکس سے ممتاز کرنے کے لیے پریشر میں اضافے کی جانچ اور بقایا گیس تجزیہ (RGA) کی ضرورت ہوتی ہے۔ گیس سے باہر نکلنا (زیادہ تر پانی کے بخارات) درمیانی دباؤ پر پمپ-نیچے کے منحنی خطوط کو چپٹا کرنے کا سبب بنتا ہے، لیکن الگ تھلگ ہونے پر وقت کے ساتھ دباؤ میں اضافہ ہوتا ہے۔ ایک حقیقی ماحولیاتی لیک ایک مسلسل، لکیری دباؤ میں اضافہ کو ظاہر کرتا ہے۔ ہم ویکیوم اینیلنگ اور الیکٹرو پولشنگ کا استعمال کرتے ہوئے آؤٹ گیسنگ کو حل کرتے ہیں، اور ہیلیم ماس اسپیکٹومیٹری کے ذریعے درست صفر-لیک کی حیثیت کی تصدیق کرتے ہیں۔

02. سیمی کنڈکٹر ویکیوم چیمبرز کے لیے سٹینلیس سٹیل پر ایلومینیم 6061-T6 کیوں منتخب کریں؟

جیسا کہ انجینئرنگ کے مباحثوں میں روشنی ڈالی گئی ہے، ایلومینیم 3× کم کثافت، اعلی تھرمل چالکتا، اور سٹینلیس سٹیل کے مقابلے میں تیز بیک آؤٹ ریکوری پیش کرتا ہے۔ ایلومینیم قدرتی طور پر سطحی ایلومینیم آکسائیڈ رکاوٹ بناتا ہے جو انتہائی کم ہائیڈروجن پارمیشن کو ظاہر کرتا ہے، اعلی ویکیوم رجیم میں آؤٹ گیسنگ کو کم کرتا ہے جبکہ آلے کے وزن اور مشینی اخراجات کو کم کرتا ہے۔

03. آپ 5-axis مشیننگ کے دوران ConFlat (CF) چاقو- کنارے والے فلینجز پر ہونے والے نقصان کو کیسے روکتے ہیں؟

CF چاقو-کنارے پر مہر لگانے والے ہونٹوں کو آکسیجن-فری تانبے کی گسکیٹ میں صاف طور پر کاٹنے کے لیے صفر کے چیٹر مارکس کے ساتھ بالکل 90 ڈگری تیز پروفائلز کی ضرورت ہوتی ہے۔ ہم مخصوص کسٹم پروفائل کٹر ٹولنگ، الٹرا-فائننگ فیڈز، اور مرر ملنگ پاسز کا استعمال کرتے ہیں۔ مائیکرو-بررز یا ایج رول اوور کی عدم موجودگی کی تصدیق کے لیے چاقو کے ہر کنارے پر 100% آپٹیکل میگنیفیکیشن معائنہ ہوتا ہے۔

04. ایک ویکیوم چیمبر جامد CMM معائنہ کیوں پاس کر سکتا ہے لیکن ہیلیم لیک ٹیسٹنگ میں ناکام کیوں ہو سکتا ہے؟

جامد کوآرڈینیٹ ماپنے والی مشینیں (سی ایم ایم) میکرو-جیومیٹری کی پیمائش کرتی ہیں لیکن مائیکرو-پوراسٹی، فیڈ-سیلنگ چہروں پر تسلسل کو نشان زد نہیں کرسکتی ہیں، یا ذیلی-مائکرون سطح کی چیٹر ہے۔ ہیلیم ایٹم مائیکرو-گرووز میں گھس جاتے ہیں جو سی ایم ایم ٹچ پروبس سے پیچھے ہٹ جاتے ہیں۔ ہم مکمل ویکیوم انخلاء کے تحت 100% ہیلیم ماس اسپیکٹومیٹر ٹیسٹنگ کے ساتھ آئینہ ملنگ کو جوڑتے ہیں۔

05. بار بار پریشر سائیکلنگ کے دوران لوڈ لاک چیمبر فلینجز کو وارپنگ سے کیا روکتا ہے؟

ویکیوم پریشر سائیکلنگ سے ویکیوم پریشر سائیکلنگ چکراتی مکینیکل تھکاوٹ کا باعث بنتی ہے اور جارحانہ بھاری ملنگ سے باقی رہ جانے والے تناؤ کو کھول دیتی ہے۔ ہم رف ملنگ، سیمی-فائنشنگ، اور فائنل 5-محور پریزین فنشنگ پاسز کے درمیان ملٹی-اسٹیج اسٹریس ریلیف اینیلنگ کو لاگو کر کے اس خطرے کو ختم کرتے ہیں، جو کہ ماحول کے فرق کے بوجھ کے تحت طویل مدتی جیومیٹرک استحکام کو یقینی بناتا ہے۔

06. اندرونی سطح کی کھردری (Ra) ویکیوم بیس پریشر کو کیسے متاثر کرتی ہے؟

کھردری سطحوں میں خوردبینی چوٹیاں اور وادیاں ہوتی ہیں جو ماحول کی نمی کو پھنساتی ہیں اور گیسوں کو پروسس کرتی ہیں، جس سے سطح کے اخراج میں ڈرامائی طور پر اضافہ ہوتا ہے۔ اندرونی چیمبر کی دیواروں کو Ra 0.8 µm سے Ra 0.2 µm تک الیکٹرو پولش کرنے سے مؤثر مائیکرو-سطح کے رقبے کو 80% تک کم کیا جاتا ہے، چیمبر پمپ کو تیز کرتا ہے- حتمی UHV دباؤ تک پہنچنے کے لیے نیچے کا وقت۔

اپنے سیمی کنڈکٹر چیمبر ڈیزائن کے لیے ڈی ایف ایم تشخیص کی درخواست کریں۔

انجینئرنگ کی تشخیص کے لیے اپنی 2D انجینئرنگ ڈرائنگ اور 3D CAD فائلیں (STEP, IGES, X_T) جمع کروائیں۔

ہماری تکنیکی ٹیم 24 گھنٹوں کے اندر تفصیلی ڈیزائن برائے مینوفیکچریبلٹی (DFM) فیڈ بیک اور رسمی تجارتی حوالہ جات فراہم کرتی ہے۔

براہ راست تکنیکی ای میل: Erica@dazaocn.com

 

ہم سے رابطہ کریں۔

 

Request a DFM Evaluation for Your Semiconductor Chamber Design

ڈاؤن لوڈ، اتارنا ٹیگ: 5 ایکسس سی این سی مشیننگ سیمی کنڈکٹر ویکیوم چیمبر، الٹرا ہائی ویکیوم چیمبر فیبریکیشن، سیمی کنڈکٹر لوڈ لاک چیمبر ڈیزائن، باکس کی شکل والا ہائی ویکیوم چیمبر، سی ایف فلینجز کے ساتھ کروی uhv چیمبر

انکوائری بھیجنے